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（中央社記者鍾榮峰台北29日電）法人預估，IC載板大廠景碩10月業績可優於9月，第4季業績較第3季僅小幅拉回約5%。

法人指出，景碩10月平價智慧型手機應用IC載板出貨穩健；高階智慧型手機用IC載板拉貨較9月持平；10月基地台晶片應用IC載板出貨穩定。

法人表示，景碩9月部分晶片載板出貨遞延到10月，抵銷中國大陸十一長假工作天數減少影響；加上10月晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板以及BT和ABF材質球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板出貨穩健，預估景碩10月業績可優於9月，單月業績逼近新台幣20.5億元。

展望第4季，法人預估景碩第4季業績不弱，加上第3季營收是歷史單季次高，基期相對高，預估景碩第4季業績較第3季拉回幅度僅約5%。

景碩公布前3季財報，前3季合併營業收入173.34億元，合併營業毛利率26.73%，合併營業利益率15.07%；前3季歸屬母公司業主淨利24.4億元，每股稅後盈餘5.47元。

其中景碩第3季合併營收61.49億元，合併毛利率28.04%，合併營益率15.58%；第3季歸屬母公司業主淨利8.48億元，每股稅後盈餘1.9元。

法人表示，景碩第3季獲利是近5年來單季高點。1021029